带领展讯“起死回生”， 李力游出任GSA联盟轮值主席背后的意义

5月9日，全球半导体联盟 (GSA)正式宣布李力游博士出任GSA联盟2016至2017年的轮值董事会主席，在李力游之前担任GSA董事会主席的是高通公司首席执行官Steve Mollenkopf。作为一个全球性联盟，这也是 GSA 致力于服务行业生态系统所有重要地域的关键一步。来自 GSA 董事会及亚太领袖议会成员，包括 GSA主席JodiShelton、Cadence总裁兼CEO陈立武、日月光集团董事兼营运长吴田玉博士、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军博士、QuickLogic总裁兼CEO Andrew J. Pease出席了此次任命仪式。

首位中国大陆GSA轮值主席

根据此前公布的名单，GSA亚太领袖议会成员中台湾占14席，分别为钰创、旺宏、联发科、晨星、创 意、威盛、凌阳、盛群、瑞昱、新能微电子、M31、奇景光电、清大代表；大陆8位分别为展讯两席、中星微电子、锐迪科、中国半导体行业协会(CSIA)、 大唐微电子、浙江大学、清华大学；韩国有2位分别为海力士(Hynix)和Silicon Mitus、日本1位为THine Electronics。

全球半导体联盟(GSA)旨在解决IC设计公司产业供应链所遇到的挑战，包括智能财产权(IP)、EDA/设计、晶圆生产、测试及封装等，会员涵盖全球 30个国家的供应链上、下游企业。最近GSA刚发布一个白皮书，着重讨论通过创新的经营模式，帮助半导体企业扩大利润。其次，GSA可以代表行业号召更多的供应链上的企业合作解决问题，从整体上发现行业内的挑战，将这些挑战有效率的表达描述给行业从业人员，让行业有影响力的领域参与讨论，如何用更创新的方式将行业带动起 来。台湾IC设计公司钰创董事长暨执行长卢超群、CSR执行长Joep van Beurden都曾担任过GSA联盟能的轮值主席一职。

GSA董事会主席代表全球半导体产业最活跃地域的最具创新性的行业领袖，此次李力游博士当选GSA联盟轮值主席，也是首位中国大陆的半导体企业领袖担任该职位。这也证明了大陆集成电路已经成为全球产业的重要组成部分，说明了国际主流社会对大陆集成电路产业的认可。“GSA是一个纯行业的协会，联盟的发展历程完全跟着行业 前进。中国半导体行业发展到这个阶段，我们完全认可区域性的增长趋势，这时由李力游博士担任这个工作非常适合。“JodiShelton强调道。

带领展讯“起死回生”的人

如果观察李力游的工作和生活轨迹，可以发现一个技术人才到管理人才，再到“Top sales”的发展轨迹。李力游在美国生活超过20年，拥有超过21年的无线通讯行业经验。在GE Mobile、爱立信、罗克韦尔、Mobilink电信和博通(2002年Mobilink被博通收购)工作过。1998年至2002年，他在GSM基带新兴公司MoblinkTelecom担任副总裁和移动电话产品部门总经理。在2002年MoblinkTelecom被博通收购后，他从2002年至2005年担任了博通的高级业务发展主管，负责GSM/GPRS/EDGS/WCDMA系列基带业务。2005-2007年间他担任了手机产品开发公司Magicomm科技的首席执行官。另外，他还在Rockwell半导体和爱立信公司担任过包括高级工程师和项目经理等各种职务。

2009年2月13日，李力游应展讯创始人、博通前同事武平之邀，接手成为展讯新任董事长。此时的展讯已处在非常危险的边缘。2008年第3季度，展讯净亏损3130万美元，股价跌至1美元以下。到2009年第一季度的时候，展讯基本上“没有客户”了，现金也只能“支撑两个季度”，李力游如是说，他于2009年2月，在展讯最黑暗的日子里接手管理公司。李力游掌舵展讯之后，2009年6月，展讯量产了SC 6600L基带芯片，这款产品的性能被业界认为优于竞争对手联发科的主打产品6225，但成本却更低，每款平均利润为1.4美元，迫使联发科下半年以价格战应对，导致其毛利率不断失血。同时SC6600 L2也在2009年一举拿下了三星手机的大订单。

2010年8月，展讯推出全球首款2G版3卡3待方案，并快速量产，大幅提高了市场占有率。同时，展讯研发出世界第一款40纳米的3G手机芯片——TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，获得了国家TD-SCDMA芯片生产基金的支持。财报显示，展讯2010年总营收为3.463亿美元，比2009年增长229.6%。同时也对2G/2.5G市场上的老对手联发科形成了巨大威胁。

直到现在，三星都仍是展讯最大客户，多款旗舰机型都采用展讯的基带芯片，也帮助展讯练兵，快速提升产品质量。这是联发科始终没有吃到的生意。展讯市值也一路从最低3300万美元，走到2013年底正式被紫光并购前，暴涨51倍，至17亿美元；财务表现更从一家营收仅1亿美元的公司，六年内成长到12亿美元。李力游自豪地说，这样的成绩被那斯达克誉为“最佳起死回生的企业案例”。

全球第三大基带芯片商如何“弯道超车”？

目前，展讯已经成为继高通、联发科之后全球出货量第三的手机基带芯片供应商。2013年6月，紫光集团以每股28.5美元的价格向展讯提出全资收购邀约，并最终以17.8亿元私有化了展讯；次年则以9.1亿元美元收购了锐迪科。此后展讯在4G领域取得了长足的发展，先后发布多款3G、4G芯片，进军平板市场，28nm四核五模LTE和WCDMA SoC平台实现大规模量产，其芯片、SoC平台被三星手机和平板采用。2014年秋天，英特尔更是砸下15亿美元入股清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)，取得旗下展讯和锐迪科(RDA Microelectronics)的20%股权。2015年2月，紫光集团又表示将获得国家集成电路产业投资基金100亿元投资，此外，紫光集团与国家开发银行达成金融合作意向，有望获得200亿元的融资。

合并Mstar之后的联发科，目前是全球第二大的手机基带芯片厂商，同时也是全球第一大电视芯片厂商。然而曾经的“台湾股王”正遭遇来自展讯严重的威胁。目前，高通掌控手机终端高端芯片供应，联发科控制了中低端手机品牌市场相当份额。

目前，展锐的主要竞争对手将是联发科，而价格战和性价比一直是展讯竞争的拿手好戏，同等级的芯片，就算整体表现比联发科弱一点，展讯价格就是能杀到比联发科更便宜，这一招也极大压缩了联发科的利润空间。

展讯不但在白牌市场对联发科形成了压制，在品牌市场也是有着不少收获。除了前面提到的三星之外，联想、酷派、华为、TCL等品牌手机厂商都有采用展讯的芯片。另外，据芯智讯了解，此前的小米3的TD版本就采用的是展讯的基带芯片。所以，对于外界此前普遍认为展讯主要市场在海外的看法，或许也需要转变了。据展讯透露，目前展讯在国内市场出货占比已经达到了40%。

2015年展讯营收14.5亿美金，锐迪科营收3亿多，两家公司营收已超17亿美金，远远超过原有中国半导体企业发展的警戒线。据介绍，获得大量资金的展锐未来将进一步扩展，大量投入先进工艺制程和购买IP。目前展讯在全球半导体公司中对研发的投入比例最高，达到了25%。据透露，2015年展讯LTE芯片出货一千多万颗，2016年第一季度已出货三千万，预计全年将超一亿颗。对于与英特尔的合作，两家公司合作的第一颗芯片（基于英特尔14nm工艺）将于今年第四季度量产，第二颗芯片（猜测为基于14nm工艺的中低端平台）预计明年第一季度出炉。

实际上，这种工艺的跳跃并非展讯历史的首次。2011年1月，展讯对外发布了世界首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，耗费两年时间，累积投资数千万美元。这种由150纳米直接跳到40纳米的做法，一度被认为是“自杀式”行为，因为按照半导体正常的开发和量产周期看，跨越5-6个节点，至少需要8-10年时间。而且，无论是高通还是博通、英特尔等主流手机芯片均为65纳米。除了工艺的跳跃，展讯目前已经大力投入5G关键技术,并加入了工信部的“5G推进小组”，希望未来在5G领域实现弯道超车。李力游希望，未来一到两年内，完善现有的产品线，从低端到高端的全面布局，把产品做好。未来十年，一定将展锐做到全世界最大的半导体设计公司之一。

作者：芯智讯-季牧

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